A19 Pro芯片发布,iPhone Air首发搭载,算力达上代3倍
发布日期:2025-09-15 06:31 点击次数:119
专题:2025苹果秋季发布会

新浪科技讯 9月10日凌晨,苹果2025秋季新品发布会负责召开。会上, iPhone Air负责发布,是迄今最薄的 iPhone,厚度仅有5.6mm,首发搭载A19 Pro芯片。A19 Pro芯片配有6核CPU + 5核GPU,单线程性能和能效提高,能效中枢的末级缓存扩大了50%,GPU峰值运算智力高达 A18 Pro 的3倍。

连累裁剪:丁文武
上一篇:大行科工公成立售获7558.40倍认购 公共发售净筹约3.42亿港元
下一篇:没有了
下一篇:没有了